2013年9月13日，联盟发起单位广东生益科技股份有限公司主导制定的《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准技术预审会议在东莞尼罗河酒店举办。
此次技术预审会议由全国半导体设备和材料标准化技术委员会组织。来自珠海全宝电子科技有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、中山大学、华测检测股份有限公司、TCL新技术（深圳）有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、深圳市聚秦科技有限公司、陕西生益科技有限公司、东莞生益电子有限公司、江苏广信感光新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司和中国电子技术标准化研究院等单位的19位专家代表出席了审定会议。
会上，与会专家从标准体系的配套性和协调性、技术内容、技术成熟度和文本质量等方面对该标准送审资料进行了严格的审定，与会专家一致同意国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》通过审定。会后，标准编制组应按照会议精神对送审稿进一步修改、完善，尽快形成标准报批稿及其报批齐套资料，上报相关部门审批、颁布、实施。
三年前生益科技主导制定的CPCA行业协会标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》颁布实施，受到行业内的欢迎，此次上升为国家标准，势必引起更广泛的关注，提升生益科技铝基板在市场上的竞争力。同时，这也是探索标准制定、产品研发同步进行的成功示范。
